パートナーコミュニティログイン

NEWS / TOPICS

お知らせ
ホーム > NEWS > 「京都大学テクノサイエンスヒル桂の実VOL.1~インダストリアルデイ2021~」登壇のお知らせ
お知らせ
2021.09.14

「京都大学テクノサイエンスヒル桂の実VOL.1~インダストリアルデイ2021~」登壇のお知らせ

第1回目となるこのイベントでは「医工連携」をテーマに、同大学研究者および企業による発表とトークディスカッションを予定しています。
企業からの発表として、当社代表取締役社長の三寺が登壇します。詳細は以下よりご確認ください。

京都大学テクノサイエンスヒル桂の実VOL.1~インダストリアルデイ2021~
開催日:2021年9月30日(木)14:00~17:30

開催場所:京都大学桂図書館2階(一般の方は
オンラインでご参加可能)
※オンラインのお申込みはこちらから(事前登録制、締切は9月27日まで)