第1回目となるこのイベントでは「医工連携」をテーマに、同大学研究者および企業による発表とトークディスカッションを予定しています。
企業からの発表として、当社代表取締役社長の三寺が登壇します。詳細は以下よりご確認ください。

「京都大学テクノサイエンスヒル桂の実VOL.1～インダストリアルデイ2021～」
開催日：2021年9月30日(木)14:00～17:30
開催場所：京都大学桂図書館2階（一般の方はオンラインでご参加可能）
※オンラインのお申込みはこちらから（事前登録制、締切は9月27日まで）