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2015.12.28

ウェアラブルR&Dセンターを開設いたします

2015年12月28日に京都府 山田知事記者会見にて、当社がけいはんなオープンイノベーションセンター(KICK)へ入居する旨の発表がありました。
当社は、これまで世界最高水準の導電性を持つ銀メッキ繊維「AGposs®」の性能を高め、同製品を通したお役立ちについて取り組んでまいりました。
この結果をさらにウェアラブルIoT分野で特化して、開発を進めるため、同KICK内にウェアラブルR&Dセンターを開設することとなりました。
同センターでは、お客様環境やニーズに応じた原材料から糸づくりを行い、そこへ電子機器との連携検証や開発など、お客様のウェアラブルビジネスに必要なすべてのラボ環境を用意します。
世界中で競争が進むウェアラブルIoTにおいて、お客様へのお役立ちを強化してまいります。